快速 EDA 加工
电路板， 以软件的速度迭代。
一条围绕激光打印光刻与我们智能体最常用元件构建的未来快速原型产线——让各地的 vibe 电子工程团队无需等待传统流片周期，就能完成设计的流转、测试与修订。
未来能力 · 尚未上线
电路板变成了另一个 紧密循环.
AI 辅助的 EDA 能在几分钟内修订一个电路。计划中的产线通过专注于一个受限、可重复的工艺，以及在大量智能体生成设计中反复出现的元件封装，让物理原型尽量贴近这一节奏。
01
编译
对照真实的工艺范围和现有元件库存核对布局。
02
图形化
将铜箔几何图形的转印、显影和检测作为一次带版本号的板卡流转来完成。
03
测试
把连通性、几何形状和启动验证证据带回下一轮原理图修订。
针对分布中段进行了优化。
这并非要取代量产用的多层板产线，而是为几何形状、封装和元件都符合特定高速窄工艺的大量板卡，提供一条未来的原型路径。
智能体原生输入
直接使用 EDA 工作区中已生成的同一份原理图、板图、物料清单和制造文件。
常用元件套件
把工艺重心放在反复出现的封装和元件上，让更多流转从现成的元件开始。
光学检测
拍摄成图后的板卡，并在启动前将关键几何形状与提交的修订版本进行比对。
快速修订证据
把故障、替换、测量结果和照片反馈到下一轮设计。
预期的加工记录
每一块板卡都与生产它的设计相关联。
REV
原理图、布局、物料清单和工艺参数已冻结
DFM
走线、间距、钻孔和元件贴合限制已核查
FAB
成图板卡已拍照并登记至其修订版本
TEST
连通性与启动观察结果已返回工作区